Bambu Lab Bambu Cool Plate X1 series / P1 series / A1

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Produktinformationen "Bambu Lab Bambu Cool Plate X1 series / P1 series / A1"

Wissenswertes vor der Verwendung

  • Variationen in der Farbe und im Glanz des Erscheinungsbilds der Engineering Plate sowie die Entfernung der freiliegenden Metallbereiche sind lediglich geringfügige Anpassungen zur Optimierung des Produktionsprozesses und der Oberflächenqualität. Wenn die Beschichtung beim Abwischen der Düse auf der Düse verbleibt, wird sie vor dem Drucken des Modells erhitzt und geschmolzen. Solche Änderungen haben keinen Einfluss auf die Nivellierung, Lidar, Haftung oder den Einsatzbereich. Sie können mit Vertrauen kaufen!

  • Vor der automatischen Nivellierung ist es notwendig, die Düse wiederholt im speziellen Wischbereich der Bauplatte zu reiben, um alle Materialreste an der Düsenspitze vollständig zu entfernen. Die Beschichtung im speziell entwickelten Wischbereich nutzt sich mit der Zeit allmählich ab. Dies ist normal und hat keinen Einfluss auf die Druckqualität oder die Lebensdauer der Düsen, sodass Sie sich über Qualitätsprobleme keine Sorgen machen müssen.

  • Bambu Lab empfiehlt, auf der Cool Plate nur den offiziellen Kleber von Bambu Lab zu verwenden und kann nicht für Schäden an den Platten haftbar gemacht werden, die durch die Verwendung von Kleber von Drittanbietern auf den Bauplatten entstehen.

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Eine Seite: Bambu Cool Plate = Kühlplattenblatt + Bambu Engineering Plate
Die andere Seite: Bambu Engineering Plate

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1. Bambu Cool Plate

Bitte beachten Sie, dass andere Slicer-Einstellungen je nach gedrucktem Modell und Filamentanforderungen möglicherweise angepasst werden müssen

Material Bruttemperatur Klebestift erforderlich? Obere Glasabdeckplatte entfernt?
PLA/PLA-CF/PLA-GF 35~45℃ Ja Entweder
TPU 30~35℃ Ja Entweder
PVA 35~45℃ Ja Entweder

Vorteile

  • Funktioniert am besten mit Filamenten mit niedriger Glasübergangstemperatur, da es bei einer niedrigen Temperatur für das Hotbed verwendet werden kann
  • Funktioniert gut mit der automatischen Kalibrierung der Durchflussrate und beeinträchtigt den LIDAR nicht
  • Glatte Textur auf der Oberfläche des Drucks
  • Hervorragende Haftung und einfache Entfernung des Drucks
  • Kann vom Benutzer ausgetauscht werden

Nachteile

  • Kann nicht ohne Klebestift verwendet werden, da die Oberfläche leicht beschädigt werden kann, wenn kein Klebestift verwendet wird
  • Für Hochtemperaturmaterialien wird dies nicht empfohlen, da sich unter der Druckoberfläche Blasen bilden und Schäden verursachen können
  • Kann im Vergleich zur Engineering-Platte oder der strukturierten PEI-Platte zerbrechlicher sein

2. Bambu-Technikplatte

Bitte beachten Sie, dass andere Slicer-Einstellungen je nach gedrucktem Modell und Filamentanforderungen möglicherweise angepasst werden müssen

Material Bruttemperatur Klebestift erforderlich? Obere Glasabdeckplatte entfernt?
TPU 30~35℃ Empfohlen NEIN
PETG 70~80℃ Empfohlen Ja
Abs 100~110℃ Ja NEIN
PC/PC-CF 100~110℃ Ja NEIN
PA/PA-CF/PATH-CF 100~110℃ Ja NEIN

 

Speziell für: Bambu Lab P1S Series, Bambu Lab X1 Series
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