Raise3D Hyper Core PPA CF25 Filament 1,75mm 1000g

Hyper Core PPA CF25

Une nouvelle génération de filaments composites renforcés de fibres industriels pour Hyper FFF®

La gamme de filaments Hyper Core est orientée vers une nouvelle génération de filaments composites renforcés de fibres professionnels et industriels pour Hyper FFF®.

Les filaments composites renforcés de fibres sont le matériau idéal pour la production de pièces industrielles et d'utilisation finale, ainsi que pour les applications exigeant une résistance, une rigidité et une résistance à la chaleur supérieures. Cependant, l'utilisation de filaments renforcés de fibres à haute vitesse d'impression présente de nombreux défis, tels qu'une réduction de la fluidité, une moins bonne liaison entre les couches et une usure plus rapide de la buse.

Pour surmonter ces défis, le filament Raise3D Hyper Core PPA CF25 a été développé. Il utilise une technologie d'extrusion spéciale pour former un noyau riche en fibres où la majorité des fibres de carbone (25 % en poids) sont bien alignées et réparties. Pendant l'impression à haute vitesse, la conductivité thermique exceptionnelle du noyau riche en fibres de carbone accélère la fusion du filament dans la tête chauffante. Simultanément, l'énergie thermique résiduelle plus élevée issue du noyau riche en fibres améliore la fusion des polymères et les processus de soudage aux interfaces des lignes adjacentes. Comparé au PPA CF régulier, le Hyper Core PPA CF25 améliore significativement la résistance dans la direction Z, la qualité de surface et la durée de vie de la buse. Il est idéal pour les applications industrielles nécessitant des performances élevées, une stabilité et une efficacité.

• Développé pour Hyper FFF®
• Résistance et rigidité supérieures
• Distribution de fibres sur mesure
• Qualité de surface exceptionnelle
• Excellente liaison entre les couches
• Moindre abrasion de la buse

Compatibilité :

• Imprimantes : Filament de 1 kg : Série Raise3D Pro3 HS ; Série Raise3D Pro3 avec kit de mise à niveau Hyper Speed ; Raise3D RMF500 (profils de découpe à venir)
• Filament : Support PPA industriel Raise3D
• Buses : 0,4 mm (par défaut), 0,2 / 0,6 / 0,8 / 1,0 mm (profils de découpe à venir)

Applications :

• Industrie automobile
• Aérospatiale
• Aides à la fabrication
• Montages et fixations
• Pièces fonctionnelles
• Industrie électrique et électronique (E&E)